第2节 准备 (第2/2页)



    用收音机芯片也可以做技术储备，后续更新升级把收音机功能添加到手机上。

    经过一番调查，市场上收音机芯片很多，且价格不菲，例如sony的fm/am芯片cax1019p，以及飞利浦fm芯片tda7088t，国内收音机芯片yr060，

    李飞买回这些收音机芯片，经过收音机测试和芯片参数查看，发现这些收音机芯片有很多缺点，例如：芯片采用是双极型，也就是三极管，耗电量极大，芯片外围元器件过多，造成收音机加工和维修不便，芯片的功能比较差，容易受到干扰窜台…。

    …

    就总结目前市场上fm芯片的缺点，认为要想在市场上众多的fm芯片上突围，取得良好的销售成绩，就必须解决以上的缺点，其芯片设计必须差异化，简单化，

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    同时，在芯片商业推广上，采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案，就是向客户提供的总体解决方案，也就是说任何人都可以生产收音机，只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造，这是非常简单。

    李飞确定了fm芯片目标要求和商业模式后，就开始制定fm芯片规格：

    首先在芯片的制造上，采用最新500nm工艺制程，

    在芯片耗电量上，李飞决定采用cmos工艺，

    cmos工艺在芯片耗电量非常有优势，cmos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。

    而fm芯片的cmos工艺在华夏国直到2016年研发成功，

    fm芯片外围一定要少，一款fm芯片总器件不超过10个，

    那么，需要把fm的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。

    fm芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。

    fm收音频段：76mhz~108mhz。

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    制定了fm芯片规格后，李飞就开始设计芯片，

    而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，

    芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…

    再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用ce的verilog－xl，c-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，

    接着，用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，

    然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...

    再进行芯片布局，芯片布线...